真珠の加工、とりわけ漂白工程でしばしば発生する“加工キズ”については耐久性がなく劣化が激しいことが想定され、輸出検査時においても厳しくチェックされる。そこで、加工処理によって真珠層がどの程度侵されているのか、形態的に分類し、断面観察ならびに硬度測定を行った。まず、キズの構造や発生メカニズムについてもまとめたので、以下に紹介する。

アコヤ真珠は一般に浜揚げ後、品質により選別（サイズ、巻き、形、キズ、光沢）→穿孔（片穴、両穴）→漂白→調色→研磨工程を経て製品化される。
真珠の黒みあるいはシミの原因は、主として核と真珠層の境界部に形成された有機物で、この有機物を除去するために漂白が行われる。漂白は薬品を穴口から浸透させ、有機物を酸化分解し、シミを抜く方法が取られており、薬品には水またはメタノールが希釈された過酸化水素が使用される。過酸化水素の濃度は、いずれも1〜3％の範囲で、この場合水を使用する方法を水系漂白といい、メタノールを使用する方法をメタノール漂白と呼んでいる。水系漂白は酸化力が強く、シミ抜き効果が高い方法だが、多くの酸化ガスが発生し、しばしば加工キズが発生する。一方メタノール系は反応がゆるやかで、真珠に優しい反面、シミ抜き効果は水系に劣る。そのためシミの抜けにくい珠は、途中でメタノール系から水系へ転換する場合があり、この転換時に加工キズが発生することもある。
これらの加工工程は、薬品を用いた化学反応で、数ヶ月もかかることもあるため、真珠の品質価値を高める一方、加工キズの発生などの危険性も含んでいる。

◆ 断面観察
1） うろこ
直径1mm程度のリング状の膨らみで、周縁部は中心部より暗く見える。肉眼では見つけにくいが、光透過法では見つけることができる。うろこの部分を染料で染め、中心部で切断し、断面を観察すると、うろこの周縁部、すなわちリングに相当する二つの部分のごく表層部のみが垂直方向に着色されていた。着色された部分は表面から約20μで、真珠層全体から見ると、ごく表層部がダメージを受けていることがわかる。【写真-1】

2）うろこから発生したひび
リング状のうろこから外側に向かって放射状にひびが生長している。この部分の断面を観察すると、表面から核へ向かって真珠層のほぼ中層部、約250μの深さまで垂直方向にひびが進行していた。うろこだけの場合と比べると、さらに深くまで真珠層の崩壊が広がっていることがわかる。【写真-2】

3）白濁
白濁した不透明体の部分は、全く真珠光沢を失っている。この部分の断面を透過光で観察すると、微小な隙間が幾重にも発生しているため、外部から入った光が散乱して白濁化したものと考えられる。

4）スポット（斑点）
肉眼でも容易に見つけることができ、スポットの中心部では特にひどい損傷が見られる。スポット部分の断面を透過光で観察すると、真珠層の一部が隆起して弓形の空隙が発生している。空隙は表面から約100μの深さで発生し、隙間の最大幅も、およそ100μにも及び、真珠層構造の崩壊がかなり進んでいるものと考えられる。【写真-3】